2021年5月,中国移动发布了《终端芯片新需求报告》以及《测试仪表新需求报告》,旨在从运营商角度,着眼于未来1-2年面向消费类(ToC)和行业类(ToB)场景发布5G终端芯片以及5G终端测试仪表的新功能需求及技术演进的关键特性,引导5G终端芯片及测试产业持续健康发展。
经过近半年的技术发展,中国移动逐步开展了n28、VoNR、载波聚合/SUL、终端节电、URLLC等特性的测试验证。基于以上测试结果,形成《5G终端芯片及测试仪表新特性产业指数报告》,目的在于对目前5G终端芯片及测试仪表的成熟度以及技术先进性进行客观评价,对5G终端芯片及测试产业技术演进进行持续追踪及评估,以期更好地服务于产业各方。
本报告第二章对本次评测的内容以及评测对象做了整体介绍,第三章按照不同特性介绍了芯片的支持情况及测试结果,第四章介绍了不同类型的终端测试仪表对5G新特性的支持情况以及用例开发验证进展。
本报告由中国移动研究院撰写,得到了联发科技、高通、紫光展锐、三星半导体、大唐联仪、星河亮点、是德科技、罗德与施瓦茨、安立的大力支持,在此表示感谢。
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